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文章詳情
半導(dǎo)體封裝材料TSDC熱刺激電流測試系統(tǒng)
日期：2026-01-11 17:55
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摘要：半導(dǎo)體封裝材料TSDC熱刺激電流測試系統(tǒng)用于研究電介質(zhì)材料中偶極子弛豫、陷阱能級分布等特性的實(shí)驗(yàn)設(shè)備。
半導(dǎo)體封裝材料TSDC熱刺激電流測試系統(tǒng)
TSDC（Thermally Stimulated Depolarization Current，熱刺激去極化電流）測試系統(tǒng)是用于研究電介質(zhì)材料中偶極子弛豫、陷阱能級分布等特性的實(shí)驗(yàn)設(shè)備。它通過監(jiān)測材料在升溫過程中釋放的去極化電流，來分析其內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)和電學(xué)性能。
一、基本原理
1. 極化階段：將樣品置于外加電場下，在一定溫度下進(jìn)行極化，使偶極子取向或載流子被捕獲。
2. 凍結(jié)階段：在保持電場的同時(shí)迅速降溫，使極化狀態(tài)“凍結(jié)”。
3. 去極化階段：撤除外電場后，以恒定速率升溫，被凍結(jié)的偶極子或陷阱中的電荷隨溫度升高逐漸釋放，
產(chǎn)生微弱電流——即熱刺激去極化電流（TSDC）。
4. 信號檢測：通過電流計(jì)記錄電流-溫度曲線。
二、組成部分
溫控系統(tǒng)：控制升/降溫速率，溫度范圍為 -190°C 至 +500°C 。
高壓極化電源：提供穩(wěn)定直流高壓，用于極化樣品。
電流測量單元：靜電計(jì)。
樣品夾具：屏蔽干擾，保證良好電接觸，采用平行板電極結(jié)構(gòu)。
數(shù)據(jù)采集與控制系統(tǒng)：同步記錄溫度、電流、時(shí)間等參數(shù)，軟件可實(shí)現(xiàn)自動測試與數(shù)據(jù)分析。
?三、應(yīng)用領(lǐng)域
高分子電介質(zhì)
鐵電/壓電材料
絕緣材料
復(fù)合材料
儲能電容器介質(zhì)
