高低溫冷熱臺介電溫譜測試儀

產品優勢

優化樣品溫度的測量方式及測量電極

1.在樣品上濺射一層導電材質，減少空間及雜散電容的影響；

2.采用參比樣品的方式進行測量，樣品的溫度就是材料真實溫度。

解決高溫環境下測量導線阻抗影響及內部障蔽

1.采用阻抗更匹配的測量導線；

2.縮短測量導線提高測量數據；

3.采用平行板法測量。

產品參數

溫控參數

溫度范圍：-185℃~ 600℃（負溫需配液氮制冷系統）

傳感器/溫控方式：100Ω鉑RTD / PID控制（含LVDC降噪電源）

加熱/制冷速度：+80℃/min（100℃時），-50℃/min（100℃時）

加熱/制冷精度：±0.25℃

溫度分辨率：0.01℃

溫度穩定性：±0.05℃（>25℃），±0.1℃（<25℃）

軟件功能：可設溫控速率，可設溫控程序，可記錄溫控曲線

電學參數

探針：默認為錸鎢材質的彎針探針可選其他種類電極

探針座：杠桿式探針支架，點針力度更大，電接觸性更好

點針：手動點針，每個探針座都可點到樣品區上任意位置

探針接口：默認為BNC接頭，可選三同軸接口*可增設腔內接線柱（樣品接電引線）

樣品臺面電位：默認為電接地，可選電懸空（作背電極），可選三同軸接口

非磁性改造：臺體可改用非磁性材質制造，用于變溫霍爾效應探針測試

光學參數

適用光路：反射光路

窗片：可拆卸與更替的窗片

物鏡工作距離：8.5 mm

透光孔：臺面默認無通光孔，可增設通光孔以支持透射光路

上蓋窗片觀察：窗片范圍φ38mm，視角±60.7°

負溫下窗片除霜：真空

結構參數

加熱區/樣品區：? 30 mm

樣品腔高：6.3 mm *樣品厚度由探針決定

放樣：打開上蓋后置入樣品再點針，關上蓋后無法移動探針

氣氛控制：氣密腔，可充入保護氣體*另有真空腔型號

外殼冷卻：可通循環水，以維持外殼溫度在常溫附近

安裝方式：水平安裝或垂直安裝

臺體尺寸/重量：210 mm x 180 mm x 50 mm / 2000g

測試功能（測試曲線）

介電溫譜（頻譜）高溫絕緣電阻（體積電阻率）熱釋電TSDC

可擴展部件（常見儀表）

高阻計數字源表高壓電源（進行高壓下TSDC測量） 高低溫介電溫譜測量

應用領域

材料科學與工程

電子與半導體行業

新能源與汽車工業

生物醫學與化學研究