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產(chǎn)品詳情
  • 產(chǎn)品名稱:介電常數(shù)介電溫譜測(cè)定儀

  • 產(chǎn)品型號(hào):
  • 產(chǎn)品廠商:華測(cè)
  • 產(chǎn)品價(jià)格:0
  • 折扣價(jià)格:0
  • 產(chǎn)品文檔:
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簡(jiǎn)單介紹:
華測(cè)儀器生產(chǎn)的介電常數(shù)介電溫譜測(cè)定儀節(jié)省試驗(yàn)時(shí)間并提高實(shí)驗(yàn)速度。同高頻爐相比,無特殊的安裝條件及對(duì)加熱試樣的要求。同電阻爐一樣安裝簡(jiǎn)單,有降溫系統(tǒng)安心可靠。以提高試驗(yàn)人員的工作效率,實(shí)現(xiàn)新的溫度控制操作。
詳情介紹:

介電常數(shù)介電溫譜測(cè)定儀

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

1.溫度波動(dòng)小于±0.25℃,抗干擾性提高300倍

絕緣材料高溫介電性能測(cè)試儀系統(tǒng)運(yùn)用三電極法設(shè)計(jì)原理測(cè)量。并參考美國(guó)A.S.T.M標(biāo)準(zhǔn)。重復(fù)性與穩(wěn)定性更好,采用雙障蔽高頻測(cè)試線纜,提高測(cè)試參數(shù)的準(zhǔn)確度,同時(shí)抗干擾能力更強(qiáng)。

2. 降低電網(wǎng)諧波對(duì)采集數(shù)據(jù)的影響

華測(cè)儀器公司推出的抗干擾模塊以及采用新的特殊參數(shù)分析技術(shù),實(shí)現(xiàn)了高達(dá)120MHz的高頻測(cè)量,從而滿足了很多半導(dǎo)體,功能材料和納米器件的測(cè)試需求。

3. 取消不規(guī)則輸入的自動(dòng)平均值功能,數(shù)據(jù)處理及內(nèi)部障蔽

得益于自動(dòng)平衡電橋技術(shù),在10Hz-50MHz的頻率范圍可以保證0.05%的基本精度。 快達(dá)5ms的測(cè)試速度及高達(dá)50M的阻抗測(cè)試范圍可以滿足元件與材料的測(cè)量要求,特別有利于低損耗(D)電容器和高品質(zhì)因數(shù)(Q)電感器的測(cè)量。四端對(duì)的端口配置方式可有效消除測(cè)試線電磁耦合的影響,將低阻抗測(cè)試能力的下限比常規(guī)端配置的儀器向下擴(kuò)展了十倍。

4. 專用高頻測(cè)試線纜,適合高頻測(cè)量

測(cè)試引線使用4端子對(duì)配置以擴(kuò)展測(cè)量端口,附帶BNC陽頭連接板,用于連接高溫爐的測(cè)試夾具,同時(shí)測(cè)試線采用高頻測(cè)試專用測(cè)試線,設(shè)計(jì)兩層障蔽。更適合高頻介電參數(shù)測(cè)量。

產(chǎn)品特點(diǎn)

1.擴(kuò)展能力,實(shí)現(xiàn)一機(jī)多用

多功能近紅外加熱爐,可實(shí)現(xiàn)高溫、真空、氣氛環(huán)境下電學(xué)測(cè)試;

采用鉑金材料作為測(cè)量導(dǎo)線、以減少信號(hào)衰減、提高測(cè)試精度;

設(shè)備配置水冷裝置,降溫速度更快、效率更高;

可實(shí)現(xiàn)介電溫譜、介電頻譜等測(cè)量功能;

進(jìn)口溫度傳感器、PID自動(dòng)溫度控制;

近紅外加熱,樣品受熱更均勻,不存在感應(yīng)電流;

10寸進(jìn)口觸摸屏設(shè)計(jì),一體化設(shè)計(jì)機(jī)械結(jié)構(gòu),更加穩(wěn)定、可靠;

采用進(jìn)口高頻測(cè)試線,抗干擾能力更強(qiáng),采集精度更高;

99氧化鋁陶瓷絕緣,配和鉑金電極夾具;

Huace pro強(qiáng)大的控制分析軟件與功能測(cè)試平臺(tái)系統(tǒng)相互兼容。

2.操作軟件

絕緣材料高溫介電性能測(cè)試儀測(cè)試系統(tǒng)的軟件平臺(tái)Huacepro,采用labview系統(tǒng)開發(fā),符合功能材料的各項(xiàng)測(cè)試需求,具備強(qiáng)大的穩(wěn)定性與操作防護(hù)性,并具備斷電資料的保存功能,圖像資料也可保存恢復(fù)。支持新的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),兼容XP、win7、win10系統(tǒng)。

軟件兼容:Huace(6500、6800)、Keysight(E4990、E4991、E4980A)、waynekerr(6500B、6530、4235)同惠(2983、2838、2851)等阻抗分析儀表。

3.硬件配置

集成Intel@Celeron 1037U -1.8GHZ雙核處;

集成打機(jī)印接口,可擴(kuò)充8個(gè)USB接口;

支持16G內(nèi)存,60G固態(tài)硬盤,讓系統(tǒng)運(yùn)行。

4. 不一樣的加溫方式及更多的應(yīng)用場(chǎng)景

勻速度加熱試驗(yàn)環(huán)境:氣氛 材料:陶瓷;

階梯式加熱試驗(yàn)環(huán)境:真空 材料:云母;

熱循環(huán)試驗(yàn)環(huán)境:氣氛 材料:超材料;

降溫試驗(yàn)  環(huán)境:真空 材料:云母;

加速度升溫(反射爐) 環(huán)境:氣氛 材料:超材料。

產(chǎn)品特點(diǎn)

1.高速加熱與降溫方式

高能量的紅外燈和鍍金反射方式允許高速加熱到高溫。同時(shí)爐體可配置水冷系統(tǒng),增設(shè)氣體降溫裝置,可實(shí)現(xiàn)快速降溫。

2.溫度控制

近紅外鍍金聚焦?fàn)t和溫度控制器的組合使用,可以更準(zhǔn)地控制樣品的溫度(遠(yuǎn)比普通加溫方式)。此外,降溫速度和保持在任何溫度下可提供高精度。

3.不同環(huán)境下的加熱與降溫

加熱/降溫可用真空、氣氛環(huán)境、低溫(高純度惰性氣體靜態(tài)或流動(dòng)),操作簡(jiǎn)單,使用石英玻璃制成。紅外線可傳送到加熱/降溫室。

參數(shù)規(guī)格

模式選擇:根據(jù)等效電路可選擇并聯(lián)模式和串聯(lián)模式

測(cè)量方式:軟件可進(jìn)行介電溫譜與介電頻譜

溫度設(shè)置:可設(shè)置升溫速度、降溫速度、溫度上限、測(cè)量等待時(shí)間等

測(cè)量參數(shù):ε介電常數(shù)、(ε'、ε''介電常數(shù)實(shí)部與虛部)、C電容、(C’、C''電容實(shí)部與虛部、D損耗、R電阻、(R'、R''電阻實(shí)部與虛部)、Z、(Z'、Z''阻抗實(shí)部與虛部)、Y導(dǎo)納、Y’、Y''(導(dǎo)納實(shí)部與虛部)、X電抗、Q品質(zhì)因數(shù)、cole-cole圖譜、機(jī)電耦合系數(shù)Kp、等

測(cè)量頻率:軟件可設(shè)置測(cè)試的頻率

數(shù)據(jù)處理:測(cè)量數(shù)據(jù)生成Excel及pdf兩種文件格式

溫度范圍:RT-800 (上限1650)°C

控溫精度:±0.25℃

升溫斜率:10℃/min(可設(shè)定)

測(cè)試頻率:10Hz~120MHz

加熱方式:近紅外加熱

降溫方式:水冷

輸入電壓:220V

樣品尺寸:φ<25mm,d<4mm

電極材料:鉑金

夾具輔助材料:99氧化鋁陶瓷

絕緣材料:99氧化鋁陶瓷

測(cè)試功能:介電溫譜、頻譜

數(shù)據(jù)傳輸:4個(gè)USB接口

設(shè)備尺寸:600×500×350mm

主圖1.jpg

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